閃耀檳城帝爾激光亮相2023馬來西亞半導體展覽會

發布時間：2023-05-30

5月23-25日，2023馬來西亞半導體展覽會（SEMICON Southeast Asia）在檳城舉辦，帝爾激光新加坡公司首次受邀參展。

馬來西亞半導體展覽會是由國際半導體產業協會SEMI主辦，每年一屆，自1992年首次舉辦以來，堅持以展示先進技術、推動行業發展、增強合作交流、促進貿易往來為宗旨，已經發展成為東南亞最具影響力的半導體展覽會，也是馬來西亞規模最大的國際電子貿易展覽會。

本次展會上，帝爾激光重點推介了TGV激光微孔設備、IGBT激光退火設備、晶圓激光隱切設備等關鍵技術和產品，吸引了上下游企業和合作伙伴的廣泛關注。

TGV激光微孔設備

產品介紹

通過精密控制系統及激光改質技術，實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工，為后續的金屬化工藝實現提供條件。

應用領域

半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等

產品特點

-兼容性好，同時支持石英、硼硅、鈉鈣、鋁硅等多種不同玻璃材質

-可根據需求在基板上實現圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形態工藝

-優異的深孔特性，徑深比高達1：50，最小孔徑≤10μm

-良好的孔質量，側壁光滑、無裂痕、無批鋒

-良好的定位及重復精度

IGBT激光退火設備

產品介紹

精確的單/雙脈沖控制，對離子注入后的硅基IGBT圓片背面進行激光快速退火，實現激活深度，有效修復離子注入破壞的晶格結構。

應用領域

標準晶圓、平邊晶圓、Notch晶圓、Taiko晶圓

產品特點

-激活深度≥7μm

-單位小時產出＞25片 @8"

-優異的方阻均勻性和表面顏色

-完整的全程監控反饋能力

-支持超薄片、TAIKO片、翹曲片退火

-具備激光輔助加熱系統

晶圓激光隱切設備

產品介紹

通過精密控制及激光內部改質技術，使得晶圓切割后裂片擴膜成單顆小芯片，以便實現后續的晶圓封測。

應用領域

半導體芯片封裝

產品特點

-兼容性好，可同時切割4~12寸及不同厚度的晶圓

-支持藍寶石、硅、碳化硅、鉭酸鋰等襯底材質

-良好的定位精度及重復定位精度

-切割質量高，直線度好，無崩邊、裂痕

-切割區域影響小，切割道≤20μm

作為全球領先的激光精密微納加工設備制造企業，帝爾激光始終秉承“激光方案探險者”的使命，堅持原始創新、探索技術前沿。未來，公司將繼續以自主創新激光技術為核心，以客戶價值為導向、以產業賦能為目標，為國內外光伏、新型顯示和半導體行業客戶提供高性能的激光加工綜合解決方案。

上一條：帝爾激光順利通過海關AEO高級認證

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