超快激光加工系統(tǒng)+F-T勻化整形技術(shù)，無(wú)損消融各種氧化膜、鈍化膜等材料

方形光斑尺寸根據(jù)客戶需求定制，可滿足不同工藝需求

圖形精細(xì)化控制技術(shù)，保持P/N區(qū)域精準(zhǔn)隔離分區(qū)

自研高精度視覺算法，實(shí)現(xiàn)高精度定位

高產(chǎn)能，高精度，高均勻性，高穩(wěn)定性

配置多種在線檢測(cè)功能，保障產(chǎn)品高良率

模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)客戶需求選配，兼容性強(qiáng)

焊接工藝效果領(lǐng)先，激光焊接拉力最大、熱影響區(qū)域小、焊接翹曲度小

焊接工藝兼容性高，可直接兼容MBB與0BB、印刷銀柵與電鍍涂布、銅基焊帶與鋁基焊帶；0BB路線也可焊接扁平焊帶和圓絲焊帶

整線自動(dòng)化兼容性高，適合當(dāng)前所有組件版型規(guī)格產(chǎn)品快速切換，滿足電池片尺寸、電池圖形、焊帶規(guī)格、組件版型規(guī)格、組件工藝等變化場(chǎng)景需求

設(shè)備整線良率高，設(shè)備配備單片PL、整版PL、7相機(jī)AOI、焊后EL、虛焊全自動(dòng)返修等功能，可實(shí)現(xiàn)0隱裂、0虛焊、0短路高品質(zhì)需求

設(shè)備稼動(dòng)率高，具備模塊化設(shè)計(jì)快換、異常時(shí)可單側(cè)生產(chǎn)等提效措施，整線自動(dòng)化程度高

設(shè)備拓展性強(qiáng)，更適合薄片化需求，可將現(xiàn)有串間距由2mm縮減至0.7mm，提高0.5%發(fā)電面積，可選配升級(jí)兼容全黑組件技術(shù)、疊片負(fù)間距技術(shù)、隱藏匯流條技術(shù)等

設(shè)備空間布局緊湊，設(shè)備尺寸小，單側(cè)操作，占地面積小

雙線布局，AB線獨(dú)立運(yùn)行，在線和離線模式快速切換

獨(dú)特光學(xué)勻化設(shè)計(jì)，大尺寸光斑整面掃描

零遮擋探針壓合模式，簡(jiǎn)易調(diào)試，高稼動(dòng)率

電極圖形兼容性好，自有切換，兼容0BB圖形

正背面漿料燒結(jié)一次加工

可實(shí)現(xiàn)堵料的應(yīng)急緩存不停機(jī)，上下料自由切換

一次摻雜，工藝流程簡(jiǎn)單，經(jīng)濟(jì)性好

F-T勻化整形技術(shù)，光斑能量分布均勻，表面損傷小

所有與硅片接觸部分均為非金屬材質(zhì)，降低污染影響，PL干凈

摻雜曲線可自由優(yōu)化，明顯提高光電轉(zhuǎn)換效率

高產(chǎn)能，高精度，高均勻性，高穩(wěn)定性

選配多種在線檢測(cè)功能，保障產(chǎn)品高良率

模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)客戶需求定制，兼容性強(qiáng)

輕松實(shí)現(xiàn)更窄線寬，節(jié)約漿料20%-50%

高寬比10%-80%可調(diào)，有效降低遮光面積，提高電池光電轉(zhuǎn)換效率

印刷一致性高，提升有效線電阻，低溫漿料同樣適用

非接觸式無(wú)壓力印刷，降低破片率

適配特殊線型設(shè)計(jì)，有效提升組件層壓后的反光利用率，提升組件功率

滿足各種類型高效太陽(yáng)能電池生產(chǎn)

大產(chǎn)能設(shè)計(jì)滿足大規(guī)模量產(chǎn)需求

大幅面高精度龍門加工平臺(tái)，可加工1600ｘ1000mm尺寸玻璃

浮動(dòng)夾爪&玻璃掛鉤等多重玻璃校平工藝

輔助風(fēng)口隨動(dòng)抽塵結(jié)構(gòu)，有效去除加工過程中的粉塵，大幅提升環(huán)境潔凈度

加工速度快，劃線速度>1.5m/s，8~12道光路并行加工

兼容性好，可根據(jù)客戶電池結(jié)構(gòu)定制光學(xué)與工藝方案

采用自研光學(xué)勻化技術(shù)整形成方形均勻平頂光束技術(shù)，光斑尺寸可調(diào)，兼容性強(qiáng)

“千瓦”級(jí)光強(qiáng)，“秒”級(jí)加工時(shí)間 ，快速實(shí)現(xiàn)LIA

配置高精度控溫平臺(tái)，有效控制電池片溫度

可直接對(duì)接各類印刷機(jī)，兼容性和靈活性高

支持在線AOI、PL檢測(cè)、臺(tái)面控溫、下料降溫等功能擴(kuò)展

采用定制化激光器及特殊光路設(shè)計(jì)，導(dǎo)入智能制造技術(shù)；

靈活的圖形控制方式，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)、線、虛實(shí)線等多種圖形；

實(shí)現(xiàn)了15-50微米超細(xì)線寬、無(wú)損消融、微米級(jí)自動(dòng)定位、全域自動(dòng)校正。

薄膜自動(dòng)對(duì)刀切割，對(duì)成品加工做到了零浪費(fèi)；

上料放卷可根據(jù)卷徑大小自動(dòng)調(diào)節(jié)放卷速度，保證加工節(jié)拍；

可自動(dòng)調(diào)節(jié)因收卷導(dǎo)致的放卷偏差。

切割斷面平滑，無(wú)微裂紋，機(jī)械載荷強(qiáng)度更高；

樣品基本無(wú)激光損傷，無(wú)熱影響區(qū)，電性能損失低；

激光加工工藝溫度低，熱損傷更低；

兼容各種主流電池片：?jiǎn)?雙面PERC、Topcon、HIT等電池。