高精度動態跟隨運動平臺，配合高響應運動控制模塊，使玻璃改質加工具備快速、準確、高效特性

定制化成套光路系統，適用于多種玻璃材料加工，工藝效果穩定可靠

多種視覺定位模式，可適應Mark、外輪廓等定位方式

控制軟件由帝爾自主研發，支持中英文操作，交互體驗更友好

兼容性好，同時支持石英、硼硅、鈉鈣、鋁硅等多種不同玻璃材質

可根據需求在基板上實現圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形態工藝

優異的深孔特性，徑深比高達1：100，最小孔徑≤5μm

良好的孔質量，側壁光滑、無裂痕

優異的產能

良好的定位及重復精度

激活深度≥7μm

單位小時產出＞25 @8"

優異的方阻均勻性和表面顏色

完整的全程監控反饋能力

支持超薄片、TAIKO片、翹曲片退火

具備激光輔助加熱系統

兼容性好，可同時切割4~12寸及不同厚度的晶圓

支持藍寶石、硅、碳化硅、鉭酸鋰等襯底材質

良好的定位精度及重復定位精度

切割質量高，直線度好，無崩邊、裂痕

切割區域影響小，切割道≤20μm

薄膜去除深度靈活，最小支持深度0.33μm

支持晶圓制造中各類無機/金屬薄膜去除，如：oxide/nitride/poly si/metal

優異的平整度均勻性，表面幾乎零缺陷

精密的激光控制系統，熱影響小

零耗材、低污染，成本優勢明顯

產能優異

兼容8~12寸晶圓