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    Product laser

    產品中心
    激光微刻蝕設備
    產品簡介
    采用帝爾自研光學勻化技術,實現各類隧穿鈍化層的大面積高精細激光均勻高速蝕刻,廣泛應用于各種高效背接觸電池(XBC)的圖形化生產,實現光刻技術的完美替代,助力實現低成本背接觸電池產業化。
    產品特點

    超快激光加工系統+F-T勻化整形技術,無損消融各種氧化膜、鈍化膜等材料

    方形光斑尺寸根據客戶需求定制,可滿足不同工藝需求

    圖形精細化控制技術,保持P/N區域精準隔離分區

    自研高精度視覺算法,實現高精度定位

    高產能,高精度,高均勻性,高穩定性

    配置多種在線檢測功能,保障產品高良率

    模塊化設計,可根據客戶需求選配,兼容性強

    應用領域
    XBC、TOPCon電池制造
    技術指標
    設備尺寸
    6000mm(L)x 4000mm(W)x 2200mm(H)
    適用硅片尺寸
    182mm~230mm,兼容各類矩形片
    適用硅片厚度
    100-180μm
    上下料方式
    AGV雙層雙軌進出
    卡塞盒數量
    5x2+1+1