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    Product laser

    產品中心
    Mini LED激光修復設備
    產品簡介
    運用視覺系統識別并捕捉Mini LED產品的壞點,通過激光技術對壞點進行剔除并修復,實現產品良率提升。
    產品特點

    智能化高,集視覺壞點識別、去除、修復、復檢功能一體

    可根據不同條件(芯片/錫膏類別)對焊接參數自動補償

    基板兼容玻璃,印制線路板,柔性電路板, 覆蓋8~30寸,可兼容3x5mil~60x60mil芯片尺寸

    高貼裝精度,低偏移角度

    返修成功率>95%,芯片返修推力≥400g(0922產品)

    應用領域
    玻璃、印制線路板、柔性電路板
    技術指標
    設備尺寸 1750mm(W) x 1000mm(D) x 1600mm(H)
    玻璃基板尺寸 8~30 寸
    適用芯片尺寸 3x5mil~60x60mil
    平臺精度 重復定位精度≤ ±2μm;定位精度<±5μm;芯片糾偏≤ ±3°
    設備產能 ≥180UPH@壞點數
    應用案例