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    Product laser
    
                產(chǎn)品中心
            
    
        
    
    
    
    
    
        
    
    

    

     
 

    
  
  
    

    



        
    
            
    

              
               
    
                  
    
					
      
                      
                      
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    板級TGV激光微孔設備
    
                    
    產(chǎn)品簡介
    
                    
    通過高精度平臺及控制系統(tǒng)，搭配更高效率的光學設計架構，匹配大幅面玻璃基板對通孔工藝及效率的雙重要求。
    
					
                    
					
                  
    
                  
    
               
    
			
    
                
    
                  
      
                     
                        
                       
                       
                      
                       
                       
                      
                       
                       
                  
    
                
    
                 
                    
    
                      
    產(chǎn)品特點
    
                      
    
                        
    
	高精度動態(tài)跟隨運動平臺，配合高響應運動控制模塊，使玻璃改質加工具備快速、準確、高效特性

    

    
	定制化成套光路系統(tǒng)，適用于多種玻璃材料加工，工藝效果穩(wěn)定可靠

    

    
	多種視覺定位模式，可適應Mark、外輪廓等定位方式

    

    
	控制軟件由帝爾自主研發(fā)，支持中英文操作，交互體驗更友好

    
                      
    
                    
    
                 
                 
                    
    
                      
    應用領域
    
                      
    
                        玻璃基芯片封裝、顯示芯片封裝等
                      
    
                    
    
                 
                 
                    
    
                      
    技術指標
    
                      
    
                        
    
	
		
    
			
				基板尺寸
    
			    		
			
				＜650x650mm向下兼容
    
			    		
		
    
		
    
			
				進料方式
    
			    		
			
				機械手/滾輪
    
			    		
		
    
		
    
			
				加工形式
    
			    		
			
				激光+高精密運動平臺
    
			    		
		
    
		
    
			
				平臺速度
    
			    		
			
				≤1400mm/s
    
			    		
		
    
		
    
			
				通孔形狀
    
			    		
			
				圓孔、方孔、埋孔、通孔、 微槽
    
			    		
		
    
		
    
			
				最小孔徑
    
			    		
			
				5μm
    
			    		
		
    
		
    
			
				平臺精度
    
			    		
			
				重復定位精度≤±1.5um；定位精度≤±3um
    
			    		
		
    
		
    
			
				圖形位置精度
    
			    		
			
				≤±5μm @600mm范圍；≤±3μm @300mm范圍
    
			    		
		
    
		
    
			
				設備產(chǎn)能
    
			    		
			
				≥5000 points/s